銅箔是一種高導電性金屬材料，通常由高純度電解銅或壓延銅制成。然而，銅箔可以與PET或PU等材料復合使用，形成功能性復合材料，擴展其應用范圍。

主要應用范圍及場景：

1. 電子電路：用于印制電路板（PCB）的導電層，是電子設備的核心材料。

2. 鋰電池：作為鋰電池負極集流體，支撐電池性能。

3. 電磁屏蔽：用于電子設備的電磁干擾（EMI）屏蔽。

4. 建筑裝飾：用于防輻射、導熱或裝飾用途。

5. 柔性電路：與PET等材料復合，用于柔性電路板（FPC）。

特點：

1. 高導電性：銅箔具有優(yōu)異的導電性能，適用于高精度電子電路。

2. 延展性好：易于加工成各種形狀和厚度。

3. 耐腐蝕性：表面可鍍錫、鍍鎳等，增強耐腐蝕性。

4. 復合性能：與PET、PU等材料復合后，兼具柔韌性、絕緣性和導電性。

5. 輕量化：厚度可薄至幾微米，適合輕量化設計。

相關案例：

1. 印制電路板（PCB）：銅箔作為導電層，廣泛應用于智能手機、電腦等電子設備。

2. 鋰電池：銅箔作為負極集流體，支撐電動汽車和消費電子電池的性能。

3. 電磁屏蔽材料：銅箔與PET復合，用于電子設備的電磁屏蔽。

4. 柔性電路板（FPC）：銅箔與PET結合，用于可彎曲電子設備，如折疊屏手機。

5. 建筑防輻射：銅箔用于建筑墻體或屋頂，提供輻射防護和裝飾效果。

銅箔及其復合材料通過其優(yōu)異的導電性、加工性能和多樣化應用，成為電子、能源、建筑等領域不可或缺的關鍵材料。