天德鑫提供各種類型消費電子設備導熱與導電綜合解決方案

隨著半導體技術(shù)的不斷進步，電子設備集成度越來越高，而隨著集成芯片中電路數(shù)目的增加，其產(chǎn)生熱量的散逸變得越來越困難，除了最高IC溫度限制外，對溫度均勻性也有更高的要求。熱力特性是電子產(chǎn)品開發(fā)研制中非常重要的技術(shù)，并且直接影響到最終產(chǎn)品的成本、可靠性等指標。電子設備的散熱問題，已經(jīng)成為影響電子裝備可靠性及質(zhì)量的重要瓶頸，解決電子裝備高效的散熱問題，已經(jīng)成為電子裝備設計的重要內(nèi)容。更可況電子設備的更新日新月異，特別是現(xiàn)代消費電子設備呈現(xiàn)質(zhì)量輕薄、結(jié)構(gòu)緊湊的增長趨勢。在狹小的空間中，解決散熱的問題就顯得更加重要。因此，我們開發(fā)了全面的電子設備導熱系列產(chǎn)品; 除此之外，我們還開發(fā)了超薄型和緊湊型電子設備封裝專用的導電解決方案。 我們的TDX?TECM電子設備導電與導熱系列的產(chǎn)品按照材質(zhì)和用途可劃分為：導熱石墨片、導熱與導電膠帶、導熱與導電硅膠、導電橡膠、導電銅箔、導電泡棉、導電塑料配件、導電膜、導電鋁箔膠帶與導電布。我們的TDX?TECM導電與導熱系列的產(chǎn)品具有各種基材和厚度的組合。除此之外，借助我們專業(yè)的模切沖壓工藝，還為客戶提供各種規(guī)格、不同形狀和多種材質(zhì)的導熱與導電片模切沖壓、背膠定制服務。

TDX? TECM應用示例

• 導熱石墨片在手機行業(yè)的應用
• 導熱膠帶在散熱器與微處理器的導熱與粘接應用
• 導熱硅膠片在筆記本電腦主板的散熱應用
• 導電橡膠在各類電子產(chǎn)品中的導電與電磁屏蔽的應用
• 導電銅箔在電子設備中的導電、屏蔽與接地應用
• 導電塑料配件在電子電氣組件中抗電磁波EMI/RFI和抗靜電的應用
• 導電泡棉在電視機、手機通訊、筆記本電腦、軍工與航空領(lǐng)域的應用
• PET-ITO導電膜在太陽能電池、OLED顯示器、平板電腦以及可穿戴設備的導電、電磁屏蔽與輻射防護應用
• 導電膠帶在電子設備的FPC接地、PCB接地和電磁阻隔的應用
• 導電布膠帶用于電子設備的電磁屏蔽、防靜電和接地場合

TDX? TECM系列導電與導熱產(chǎn)品特色

• 滿足不同客戶對材質(zhì)的多樣性選擇
• 安全可靠，便于安裝
• 背膠型導熱與導電材料滿足更多的設計功能和需要
• 通過產(chǎn)品質(zhì)量認證比如UL認證、SGS認證

我們的解決方案

我們的導熱與導電材料TDX?TECM系列的產(chǎn)品提供多種解決方案。

• 按照導熱材質(zhì)與功能劃分包括：導熱硅膠片、導熱石墨片、單面導熱膠帶、雙面導熱膠帶、有基材與無基材導熱膠帶
• 按照導電材質(zhì)與功能劃分包括：導電橡膠、導電塑料配件、PET-ITO導電膜 、導電銅箔、導電鋁箔、導電泡棉、導電膠帶與導電布